8 tuuman piikarbidi Tuotantolaatuinen kiekko 4H-N SiC-substraatti

Lyhyt kuvaus:

8 tuuman SiC-substraatteja käytetään suuritehoisissa elektronisissa laitteissa, kuten teho-MOSFET:issä (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistors), Schottky-diodeissa ja muissa tehopuolijohdelaiteissa.


Tuotetiedot

Tuotetunnisteet

Seuraava taulukko näyttää 8 tuuman SiC-kiekkojen tekniset tiedot:

8 tuuman N-tyypin SiC DSP:n tekniset tiedot

Määrä Tuote Yksikkö Tuotanto Tutkimus Nukke
1: parametrit
1.1 polytyyppi -- 4H 4H 4H
1.2 pinnan suuntaus ° <11-20>4±0,5 <11-20>4±0,5 <11-20>4±0,5
2: Sähköinen parametri
2.1 seostusaine -- n-tyypin typpi n-tyypin typpi n-tyypin typpi
2.2 vastus ohm · cm 0,015-0,025 0,01-0,03 NA
3: Mekaaninen parametri
3.1 halkaisija mm 200±0,2 200±0,2 200±0,2
3.2 paksuus μm 500±25 500±25 500±25
3.3 Lovisuuntaus ° [1-100]±5 [1-100]±5 [1-100]±5
3.4 Lovi syvyys mm 1-1,5 1-1,5 1-1,5
3.5 LTV μm ≤5 (10mm*10mm) ≤5 (10mm*10mm) ≤10 (10mm*10mm)
3.6 TTV μm ≤10 ≤10 ≤15
3.7 Keula μm -25-25 -45-45 -65-65
3.8 Loimi μm ≤30 ≤50 ≤70
3.9 AFM nm Ra≤0,2 Ra≤0,2 Ra≤0,2
4: Rakenne
4.1 mikroputkien tiheys ea/cm2 ≤2 ≤10 ≤50
4.2 metallipitoisuus atomia/cm2 ≤1E11 ≤1E11 NA
4.3 TSD ea/cm2 ≤500 ≤1000 NA
4.4 BPD ea/cm2 ≤2000 ≤5000 NA
4.5 TED ea/cm2 ≤7000 ≤10 000 NA
5.Etulaatu
5.1 edessä -- Si Si Si
5.2 pintakäsittely -- Si-face CMP Si-face CMP Si-face CMP
5.3 hiukkanen ea/vohveli ≤100 (koko ≥0,3 μm) NA NA
5.4 naarmuuntua ea/vohveli ≤5, kokonaispituus≤200mm NA NA
5.5 Reuna
lastut/syvennykset/halkeamat/tahrat/kontaminaatio
-- Ei mitään Ei mitään NA
5.6 Polytyyppialueet -- Ei mitään Pinta-ala ≤10 % Pinta-ala ≤30 %
5.7 etumerkintä -- Ei mitään Ei mitään Ei mitään
6: Takana laatu
6.1 takaviimeistely -- C-face MP C-face MP C-face MP
6.2 naarmuuntua mm NA NA NA
6.3 Takaosan reunavirheitä
sirut/sisennykset
-- Ei mitään Ei mitään NA
6.4 Selän karheus nm Ra≤5 Ra≤5 Ra≤5
6.5 Takana merkintä -- Lovi Lovi Lovi
7: reuna
7.1 reuna -- Viiste Viiste Viiste
8: Paketti
8.1 pakkaus -- Epi-valmis tyhjiöllä
pakkaus
Epi-valmis tyhjiöllä
pakkaus
Epi-valmis tyhjiöllä
pakkaus
8.2 pakkaus -- Monilevyinen
kasetin pakkaus
Monilevyinen
kasetin pakkaus
Monilevyinen
kasetin pakkaus

Yksityiskohtainen kaavio

asd (1)
asd (2)
asd (3)

  • Edellinen:
  • Seuraavaksi:

  • Kirjoita viestisi tähän ja lähetä se meille