English

Alumiinisubstraatti Yksittäisen kiteen alumiinisubstraatin suunta 111 100 111 5 × 5 × 0,5 mm

Alumiinisubstraatti Yksikiteinen alumiinisubstraatti suunta 111 100 111 5 × 5 × 0,5 mm Esittelykuva
  • Alumiinisubstraatti Yksittäisen kiteen alumiinisubstraatin suunta 111 100 111 5 × 5 × 0,5 mm
  • Alumiinisubstraatti Yksittäisen kiteen alumiinisubstraatin suunta 111 100 111 5 × 5 × 0,5 mm
  • Alumiinisubstraatti Yksittäisen kiteen alumiinisubstraatin suunta 111 100 111 5 × 5 × 0,5 mm

Lyhyt kuvaus:

Korkean puhtauden omaavien (99,99 %) alumiinisubstraattien kysyntä kasvaa teknologian aloilla, kuten puolijohdevalmistuksessa ja tehokkaissa valonlähteissä. Tässä artikkelissa tarkastellaan näiden substraattien eri mittoja: 5 × 5 × 0,5 mm, 10 × 10 × 1 mm ja 20 × 20 × 1 mm, keskittyen niiden kristallografisiin orientaatioihin, nimittäin (100) ja (111). Huomionarvoista on, että (111)-orientaatiolla on 4,040 Å:n hilavakio, mikä vaikuttaa merkittävästi materiaalin mekaanisiin ja sähköisiin ominaisuuksiin. Poikkeuksellinen puhtaustaso minimoi virheiden esiintymisen ja parantaa siten substraatin suorituskykyä elektroniikkasovelluksissa. Alumiinikiteiden orientaatiolla on ratkaiseva rooli pinnan morfologian ja yleisen käyttäytymisen määrittämisessä laitteiden integroinnissa.


Tuotetiedot

Tuotetunnisteet

Tekniset tiedot

Seuraavat ovat alumiinisen yksittäiskiteisen substraatin ominaisuudet:

Korkea materiaalin puhtaus: Alumiinimetallisen yksittäiskiteisen substraatin puhtaus voi nousta yli 99,99%:iin ja epäpuhtauspitoisuus on erittäin alhainen, mikä voi täyttää puolijohteiden ankarat vaatimukset erittäin puhtaille materiaaleille.
Täydellinen kiteytyminen: Alumiininen yksittäiskidealusta kasvatetaan vetomenetelmällä, ja sillä on erittäin järjestäytynyt yksittäiskiderakenne, säännöllinen atomien järjestely ja vähemmän virheitä. Tämä edistää alustan myöhempää tarkkuustyöstöä.

Korkea pinnanlaatu: Alumiinisen yksittäiskiteisen alustan pinta on tarkasti kiillotettu ja sen karheus voi saavuttaa nanometritason, mikä täyttää puolijohdevalmistuksen puhtausstandardit.
Hyvä sähkönjohtavuus: Metallimateriaalina alumiinilla on hyvä sähkönjohtavuus, mikä edistää piirien nopeaa siirtoa alustalla.
Alumiinisella yksikiteisellä substraatilla on useita sovelluksia.
1. Integroitujen piirien valmistus: Alumiinisubstraatti on yksi integroitujen piirien sirujen valmistuksen pääalustoista. Monimutkaisia ​​piirilevyjä voidaan valmistaa kiekoille CPU:n, GPU:n, muistin ja muiden integroitujen piirien tuotantoa varten.
2. Tehoelektroniikkalaitteet: Alumiinisubstraatti soveltuu MOSFET-transistorien, tehovahvistimien, LEDien ja muiden tehoelektronisten laitteiden valmistukseen. Sen hyvä lämmönjohtavuus edistää laitteen lämmöntuottoa.
3. Aurinkokennot: Alumiinisubstraatteja käytetään laajalti aurinkokennojen valmistuksessa elektrodimateriaaleina tai yhteenliitäntöjen alustoina. Alumiinilla on hyvä sähkönjohtavuus ja alhaiset kustannukset.
4. Mikroelektromekaaniset järjestelmät (MEMS): Alumiinialustaa voidaan käyttää erilaisten MEMS-antureiden ja -suorituslaitteiden, kuten paineantureiden, kiihtyvyysantureiden, mikropeilien jne., valmistukseen.
Tehtaallamme on edistyneet tuotantolaitteet ja tekninen tiimi, joka voi räätälöidä alumiinisen yksikiteisen alustan erilaisia ​​spesifikaatioita, paksuuksia ja muotoja asiakkaiden erityisvaatimusten mukaisesti.

Yksityiskohtainen kaavio

a1
a2
  • Edellinen:
  • Seuraavaksi:
    • Kirjoita viestisi tähän ja lähetä se meille

    Tuotekategoriat

    Paina Enter hakeaksesi tai ESC sulkeaksesi