Uutiset
-
Kattava katsaus ohutkalvopinnoitustekniikoihin: MOCVD, magnetronisputterointi ja PECVD
Puolijohdevalmistuksessa, vaikka fotolitografia ja etsaus ovat yleisimmin mainittuja prosesseja, epitaksiaaliset eli ohutkalvopinnoitustekniikat ovat yhtä tärkeitä. Tässä artikkelissa esitellään useita yleisiä sirujen valmistuksessa käytettyjä ohutkalvopinnoitusmenetelmiä, mukaan lukien MOCVD, magnetr...Lue lisää -
Safiirilämpöelementtien suojaputket: Tarkan lämpötilan mittauksen edistäminen vaativissa teollisuusympäristöissä
1. Lämpötilan mittaus – teollisen ohjauksen selkäranka Nykyaikaisten teollisuudenalojen toimiessa yhä monimutkaisemmissa ja äärimmäisissä olosuhteissa, tarkasta ja luotettavasta lämpötilan seurannasta on tullut välttämätöntä. Erilaisista mittaustekniikoista termoelementtejä käytetään laajalti...Lue lisää -
Piikarbidi valaisee AR-lasit ja avaa rajattomasti uusia visuaalisia kokemuksia
Ihmiskunnan teknologian historiaa voidaan usein pitää jatkuvana "parannusten" tavoitteluna – ulkoisten työkalujen, jotka vahvistavat luonnollisia kykyjä, etsimisenä. Esimerkiksi tuli toimi "lisänä" ruoansulatusjärjestelmälle, joka vapautti enemmän energiaa aivojen kehitykselle. Radio, joka syntyi 1800-luvun lopulla, koska...Lue lisää -
Safiiri: Läpinäkyvien jalokivien kätkemä "taika"
Oletko koskaan ihaillut safiirin loistavan sinistä väriä? Tämä häikäisevä jalokivi, jota arvostetaan kauneutensa vuoksi, sisältää salaisen "tieteellisen supervoiman", joka voisi mullistaa teknologian. Kiinalaisten tiedemiesten viimeaikaiset läpimurrot ovat paljastaneet safiirin kiiltävän lämmön piilotetut mysteerit...Lue lisää -
Onko laboratoriossa kasvatettu värillinen safiirikristalli korumateriaalien tulevaisuus? Kattava analyysi sen eduista ja trendeistä
Viime vuosina laboratoriossa kasvatetuista värillisistä safiireista on tullut mullistava materiaali koruteollisuudessa. Nämä synteettiset jalokivet on suunniteltu edistyneillä menetelmillä ja ne tarjoavat eloisan värispektrin perinteisen sinisen safiirin lisäksi...Lue lisää -
Viidennen sukupolven puolijohdemateriaalien ennusteet ja haasteet
Puolijohteet ovat informaatioaikakauden kulmakivi, ja jokainen materiaaliversio määrittelee uudelleen ihmiskunnan teknologian rajat. Ensimmäisen sukupolven piipohjaisista puolijohteista nykypäivän neljännen sukupolven erittäin laajan kaistanleveyden materiaaleihin jokainen evoluution harppaus on vauhdittanut muunnoksia...Lue lisää -
Laserleikkauksesta tulee tulevaisuudessa valtavirtateknologia 8-tuumaisen piikarbidin leikkaamiseen. Kysymys- ja vastauskokoelma
K: Mitä päätekniikoita käytetään piikarbidikiekon viipaloinnissa ja käsittelyssä? V: Piikarbidilla (SiC) on kovuudessaan vain timantin kovuutta pienempi materiaali, ja sitä pidetään erittäin kovana ja hauraana materiaalina. Viipalointiprosessi, jossa kasvatetut kiteet leikataan ohuiksi kiekoiksi, on...Lue lisää -
Piikarbidikiekkoteknologian nykytila ja trendit
Kolmannen sukupolven puolijohdemateriaalina piikarbidi (SiC) -yksikiteellä on laajat sovellusmahdollisuudet korkeataajuisten ja tehokkaiden elektronisten laitteiden valmistuksessa. Piikarbidin käsittelytekniikalla on ratkaiseva rooli korkealaatuisten alustojen tuotannossa...Lue lisää -
Safiiri: Huippuluokan vaatekaapissa on muutakin kuin sinistä
Sapphire, Corundum-suvun "huipputähti", on kuin hienostunut nuori mies "syvänsinisessä puvussa". Mutta tavattuasi hänet useita kertoja huomaat, ettei hänen vaatekaappinsa ole pelkästään "sininen" eikä vain "syvänsininen". "Ruiskukankukansinisestä" ...Lue lisää -
Timantti/kupari-komposiitit – seuraava iso juttu!
1980-luvulta lähtien elektronisten piirien integrointitiheys on kasvanut 1,5-kertaista tai nopeampaa vuosivauhtia. Suurempi integrointi johtaa suurempiin virrantiheyksiin ja lämmöntuotantoon käytön aikana. Jos tätä lämpöä ei poisteta tehokkaasti, se voi aiheuttaa lämpökatkoksia ja vähentää...Lue lisää -
Ensimmäisen sukupolven Toisen sukupolven Kolmannen sukupolven puolijohdemateriaalit
Puolijohdemateriaalit ovat kehittyneet kolmen mullistavan sukupolven ajan: ensimmäinen sukupolvi (Si/Ge) loi perustan modernille elektroniikalle, toinen sukupolvi (GaAs/InP) mursi optoelektroniikan ja korkeataajuuksien esteet ja vauhditti informaatiovallankumousta, kolmas sukupolvi (SiC/GaN) käsittelee nyt energia- ja...Lue lisää -
Piieristeen valmistusprosessi
SOI (Silicon-On-Insulator) -kiekot edustavat erikoispuolijohdemateriaalia, jossa on erittäin ohut piikerros eristävän oksidikerroksen päällä. Tämä ainutlaatuinen voileipärakenne parantaa merkittävästi puolijohdelaitteiden suorituskykyä. Rakenteellinen koostumus: Lait...Lue lisää