8 tuuman piikiekko P/N-tyyppinen (100) 1-100Ω vale-regenerointisubstraatti

Lyhyt kuvaus:

Laaja varasto kaksipuolisesti kiillotettuja kiekkoja, kaikki kiekot halkaisijaltaan 50–400 mm. Jos erittelyäsi ei löydy varastostamme, olemme luoneet pitkäaikaisia suhteita monien toimittajien kanssa, jotka pystyvät valmistamaan kiekkoja mittatilaustyönä minkä tahansa ainutlaatuisen erittelyn mukaan. Kaksipuolisesti kiillotettuja kiekkoja voidaan käyttää piille, lasille ja muille puolijohdeteollisuudessa yleisesti käytetyille materiaaleille.

Lähetä meille sähköpostia

Ominaisuudet

Esittele kiekkorasia

8-tuumainen piikiekko on yleisesti käytetty piisubstraattimateriaali ja sitä käytetään laajalti integroitujen piirien valmistusprosessissa. Tällaisia piikiekkoja käytetään yleisesti erityyppisten integroitujen piirien, kuten mikroprosessorien, muistisirujen, anturien ja muiden elektronisten laitteiden, valmistukseen. 8-tuumaisia piikiekkoja käytetään yleisesti suhteellisen suurten sirujen valmistukseen, ja niiden etuihin kuuluvat suurempi pinta-ala ja kyky valmistaa useampia siruja yhdelle piikiekolle, mikä johtaa lisääntyneeseen tuotantotehokkuuteen. 8-tuumaisella piikiekolla on myös hyvät mekaaniset ja kemialliset ominaisuudet, mikä soveltuu laajamittaiseen integroitujen piirien tuotantoon.

Tuotteen ominaisuudet

8" P/N-tyyppi, kiillotettu piilevy (25 kpl)

Suunta: 200

Resistiivisyys: 0,1–40 ohm•cm (voi vaihdella erästä toiseen)

Paksuus: 725+/-20 um

Prime/Monitor/Test Grade

MATERIAALIN OMINAISUUDET

Parametri	Ominaisuus
Tyyppi/Seosaine	P, Boori N, Fosfori N, Antimoni N, Arseeni
Suuntaukset	<100>, <111> leikkaa suunnat asiakkaan eritelmien mukaan
Happipitoisuus	10¹⁹ppmA Mukautetut toleranssit asiakkaan erittelyn mukaan
Hiilipitoisuus	< 0,6 ppmA

MEKAANISET OMINAISUUDET

Parametri	Prime	Näyttö/Testi A	Testata
Halkaisija	200 ± 0,2 mm	200 ± 0,2 mm	200 ± 0,5 mm
Paksuus	725±20µm (vakio)	725±25µm (vakio) 450±25µm 625±25µm 1000±25µm 1300±25µm 1500±25 µm	725±50µm (vakio)
TTV	< 5 µm	< 10 µm	< 15 µm
Keula	< 30 µm	< 30 µm	< 50 µm
Kääri	< 30 µm	< 30 µm	< 50 µm
Reunan pyöristys	SEMI-STD
Merkintä	Vain ensisijainen puoliasunto, puoliperusasunnot Jeida-asunto, Notch

Parametri	Prime	Näyttö/Testi A	Testata
Etupuolen kriteerit
Pinnan kunto	Kemiallinen mekaaninen kiillotus	Kemiallinen mekaaninen kiillotus	Kemiallinen mekaaninen kiillotus
Pinnan karheus	< 2 Å	< 2 Å	< 2 Å
Saastuminen Hiukkaset @ >0,3 µm	= 20	= 20	= 30
Usva, kuoppia Appelsiininkuori	Ei mitään	Ei mitään	Ei mitään
Saha, merkit Juovat	Ei mitään	Ei mitään	Ei mitään
Takapuolen kriteerit
Halkeamat, variksenjalat, sahausjäljet, tahrat	Ei mitään	Ei mitään	Ei mitään
Pinnan kunto	Kaustinen syövytetty