Silicon-On-Insulator Substrate SOI-kiekko kolme kerrosta mikroelektroniikkaa ja radiotaajuutta varten
Vohvelilaatikon esittely
Esittelyssä edistynyt Silicon-On-Insulator (SOI) -kiekkomme, joka on huolellisesti suunniteltu kolmella erillisellä kerroksella ja mullistaa mikroelektroniikan ja radiotaajuussovellukset.Tämä innovatiivinen substraatti yhdistää ylemmän piikerroksen, eristävän oksidikerroksen ja alimman piisubstraatin, mikä tarjoaa vertaansa vailla olevan suorituskyvyn ja monipuolisuuden.
Suunniteltu modernin mikroelektroniikan vaatimuksiin, SOI-kiekkomme tarjoaa vankan perustan monimutkaisten integroitujen piirien (ICs) valmistukseen erinomaisella nopeudella, tehotehokkuudella ja luotettavuudella.Yläpiikerros mahdollistaa monimutkaisten elektronisten komponenttien saumattoman integroinnin, kun taas eristävä oksidikerros minimoi loiskapasitanssin, mikä parantaa laitteen yleistä suorituskykyä.
RF-sovelluksissa SOI-kiekkomme loistaa alhaisella loiskapasitanssilla, korkealla läpilyöntijännitteellä ja erinomaisilla eristysominaisuuksilla.Ihanteellinen RF-kytkimille, vahvistimille, suodattimille ja muille RF-komponenteille, tämä substraatti varmistaa optimaalisen suorituskyvyn langattomissa viestintäjärjestelmissä, tutkajärjestelmissä ja muissa.
Lisäksi SOI-kiekon luontainen säteilynkestävyys tekee siitä ihanteellisen ilmailu- ja puolustussovelluksiin, joissa luotettavuus ankarissa ympäristöissä on kriittistä.Sen vankka rakenne ja poikkeukselliset suorituskykyominaisuudet takaavat tasaisen toiminnan äärimmäisissä olosuhteissa.
Avainominaisuudet:
Kolmikerroksinen arkkitehtuuri: Yläpiikerros, eristävä oksidikerros ja alempi piisubstraatti.
Ylivertainen mikroelektroniikan suorituskyky: Mahdollistaa edistyneiden IC-piirien valmistuksen parannetulla nopeudella ja tehokkuudella.
Erinomainen RF-suorituskyky: Matala loiskapasitanssi, korkea läpilyöntijännite ja erinomaiset eristysominaisuudet RF-laitteille.
Aerospace-luokan luotettavuus: Luontainen säteilynsietokyky varmistaa luotettavuuden ankarissa ympäristöissä.
Monipuoliset sovellukset: Soveltuu useille aloille, mukaan lukien tietoliikenne, ilmailu, puolustus ja paljon muuta.
Koe seuraavan sukupolven mikroelektroniikka ja RF-tekniikka edistyneellä Silicon-On-Insulator (SOI) -kiekkollamme.Avaa uusia innovaatiomahdollisuuksia ja edistä sovellusten edistymistä huippuluokan alustaratkaisumme avulla.
Yksityiskohtainen kaavio
